{"id":134,"date":"2022-04-06T19:48:17","date_gmt":"2022-04-06T19:48:17","guid":{"rendered":"http:\/\/dmmp.upb.ro\/?page_id=134"},"modified":"2022-04-06T20:06:36","modified_gmt":"2022-04-06T20:06:36","slug":"ch403","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/dmmp.upb.ro\/index.php\/ch403\/","title":{"rendered":"CH403"},"content":{"rendered":"\n

Laborator STRATURI SUBTIRI \u2013 Prof.dr.ing. Georgeta Iona\u015fcu<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Microprelucrare prin eroziune chimic\u0103 cu protec\u0163ie foto<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

1. Prezentare<\/strong><\/em>
Eroziunea chimic\u0103 cu protec\u0163ie foto (strat protector de fotorezist), cunoscut\u0103 \u015fi sub denumirea de prelucrare fotochimic\u0103, permite ob\u0163inerea celor mai complexe configura\u0163ii f\u0103r\u0103 bavuri \u015fi tensiuni, \u00eentr-o gam\u0103 larg\u0103 de metale: o\u0163el inox, cupru, alam\u0103, alpaca, aliaj cupru-beriliu etc. Procedeul poate fi aplicat cu scopul configur\u0103rii \u00een strat superficial (gravare) sau pe \u00eentreaga grosime a semifabricatului (decupare). Dimensiunea minim\u0103 a g\u0103urii \/ l\u0103\u0163ime de fant\u0103 este, de exemplu, 0.15 mm ob\u0163inut\u0103 prin atac chimic unilateral \u00eentr-o folie de metal cu grosimea de 0.1 mm sau, mai general, reprezint\u0103 aproximativ 1.5 x grosimea materialului. Toleran\u0163ele ob\u0163inute sunt de ordinul \u00b1 0.05% din dimensiune.<\/p>\n\n\n\n

2.   Descriere tehnico-\u015ftiin\u0163ific\u0103:<\/strong><\/em>
Instala\u0163ie automat\u0103 de<\/strong> corodare prin pulverizare<\/strong><\/p>\n\n\n\n

  • permite l\u0103rgirea gamei pieselor prelucrate datorit\u0103 flexibilit\u0103\u0163ii regl\u0103rii parametrilor procesului de corodare \u00een func\u0163ie de materialul, grosimea, configura\u0163ia geometric\u0103 \u015fi precizia piesei;<\/li>
  • asigur\u0103, prin intermediul software-ului de aplica\u0163ie, stabilirea, comanda \u015fi controlul valorilor optime ale parametrilor de proces (timp, temperatur\u0103, debit, vitez\u0103 de basculare a conductelor cu duze);<\/li>
  • permite corodarea diferen\u0163ial\u0103, \u00een func\u0163ie de m\u0103rimea \u015fi dispunerea decup\u0103rilor pe suprafa\u0163a piesei, prin corelarea unghiului \u015fi vitezei de basculare a conductelor cu duze, prin care sunt pulverizate jeturile, cu debitul solu\u0163iei de corodare.<\/li><\/ul>\n\n\n\n
    \"\"
    Instala\u0163ie automat\u0103 de<\/strong> corodare prin pulverizare<\/strong><\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n

    Instala\u0163ie de expunere la<\/strong> lumin\u0103 ultraviolet\u0103 (UV)<\/strong><\/p>\n\n\n\n

    • materializeaz\u0103 varianta expunerii prin contact, cu fixarea piesei \u015fi a cli\u015feului prin vacuum;<\/li>
    • permite reglarea timpului de expunere, \u00een func\u0163ie de sensibilitatea spectral\u0103, tipul \u015fi grosimea stratului de fotorezist; qtimpul maxim de setare 60 min.<\/li><\/ul>\n\n\n\n
      \"\"
      Instala\u0163ie de expunere la<\/strong> lumin\u0103 ultraviolet\u0103 (UV)<\/strong><\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n

      2.   Aplicabilitate:<\/strong><\/em>
      Instala\u0163ie automat\u0103 de<\/strong> corodare prin pulverizare<\/strong><\/p>\n\n\n\n

      • Inginerie mecanic\u0103 de precizie \u015fi (micro)electronic\u0103, de exemplu, pentru ob\u0163inerea structurilor micrometrice \u00een cli\u015fee tampografice din instala\u0163iile de tampografiat \u00een sistem \u00eenchis (ecologic), m\u0103\u015fti metalice foarte fine, inclusiv site neconven\u0163ionale sau dublu decapate, folosite la depunerea pastelor adezive \u015fi conductoare \u00een tehnologia SMD, circuite imprimate, sc\u0103ri incrementale, reticule complexe, elemente elastice sub forma membranelor cu decup\u0103ri, elemente fluidice etc.<\/li><\/ul>\n\n\n\n
        \"\"
        Pies\u0103 reprezent\u00e2nd o membran\u0103 plan\u0103 cu decup\u0103ri, prelucrat\u0103 din folie de cupru-beriliu (grosime de 0.13 mm): l\u0103\u0163imea fantelor 0.5 mm; diametrul interior 2 mm; diametrul exterior 25 mm; a) \u2013 piesa protejat\u0103 de o masc\u0103 de fotorezist \u00eenainte de corodare, b) \u2013 piesa dup\u0103 corodare \u015fi \u00eendep\u0103rtarea stratului de fotorezist<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n
        \"\"
        Tol\u0103 rotoric\u0103 \u015fi lamel\u0103 de releu:
        permalloy (grosime 0.13 mm);
        cupru (grosime 0.16 mm),
        nichel (grosime 0.04 mm)<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n

        Microfabrica\u0163ie 3D utiliz\u00e2nd tehnologia de microstereofotolitografie cu laser<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

        1. Prezentare<\/strong><\/em>:
        Stereofotolitografia este un procedeu din cadrul tehnologiilor de fabrica\u0163ie rapid\u0103 (Rapid Prototyping), care permite o mare flexibilitate de aplicare. Acest avantaj poate fi exploatat pentru realizarea de microcomponente, cu o bun\u0103 precizie dimensional\u0103, f\u0103r\u0103 a utiliza m\u0103\u015fti, ci fi\u015fiere CAD pentru comanda calculatorului care conduce instala\u0163ia. Piesa este ob\u0163inut\u0103 prin ad\u0103ugarea succesiv\u0103 a unor straturi de material cu grosime controlat\u0103, care corespund unor sec\u0163iuni plane prin modelul CAD. Construirea straturilor se realizeaz\u0103 prin polimerizarea selectiv\u0103 a unei r\u0103\u015fini sintetice sub ac\u0163iunea unui fascicul laser. \u00cen compara\u0163ie cu procesul de stereofotolitografie conven\u0163ional\u0103, apar mai multe dificult\u0103\u0163i datorit\u0103 miniaturiz\u0103rii la scar\u0103 micro, a\u015fa numitul \u201eefect de scar\u0103\u201d al fenomenelor fizice, manifestat la scar\u0103 micro. De exemplu, v\u00e2scozitatea unui fotopolimer lichid cre\u015fte la scar\u0103 micro \u015fi aceasta poate cauza deforma\u0163ia sau distrugerea structurii fabricate. De asemenea, se cere un control foarte precis al platformei x-y-z pentru solidificarea fotopolimerului. Trebuie utilizat un fascicul laser cu diametru foarte mic, pentru a \u00eent\u0103ri o suprafa\u0163\u0103 mic\u0103 a fotopolimerului. Acesta este un alt element tehnologic cheie care poate fi ob\u0163inut prin utilizarea unui sistem optic de precizie  \u015fi prin controlul focaliz\u0103rii fasciculului laser UV.<\/p>\n\n\n\n

        2. Descriere tehnico-\u015ftiin\u0163ific\u0103:<\/strong><\/em><\/p>\n\n\n\n

        Instala\u0163ie optico-mecanic\u0103 pentru<\/strong> microstereofotolitografie cu laser<\/strong><\/p>\n\n\n\n

        \"\"
        banc (mas\u0103, suport) optic; 2 \u2013 platforma mecanic\u0103 x-y-z de precizie (cu rezolu\u0163ie nanometric\u0103) ac\u0163ionat\u0103 de servomotoare comandate de PC; 3 \u2013 cuva cu r\u0103\u015fin\u0103; 4 \u2013 suportul de cre\u015ftere a piesei; 5 \u2013 laser UV (\u03bb = 375 nm, P = 16 mW, diametrul fascicului: 0,25 \u03bcm \u2013 0,25 mm); 6 \u2013 sanie suport laser cu reglare micrometric\u0103; 7 \u2013 divizor de fascicul (modific\u0103 traiectoria fasciculului \u015fi mic\u015foreaz\u0103 puterea laserului); 8 \u2013 subansamblu oglinzi cu precizie l\/4 si supor\u0163i de precizie, reglare micrometric\u0103 pentru oglinzi (diametru: 25,4 mm); 9 \u2013 obiectiv UV; 10 \u2013 servoamplificatoare de curent continuu; 11 \u2013 sistem alimentare si comand\u0103 laser. Un laser He-Ne, \u00een vizibil (l = 632.8 nm, P = 36 mW) este utilizat pentru alinierea laserului UV \u015fi pentru controlul grosimii stratului de r\u0103\u015fin\u0103 (r\u0103\u015fina fotosensibil\u0103 este inactinic\u0103 pentru l > 0.5 \u03bcm).<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n
        \"\"
        Instala\u0163ie optico-mecanic\u0103 pentru<\/strong> microstereofotolitografie cu laser<\/strong><\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n
        \"\"

        Modele geometrice generate \u015fi trasate cu ajutorul programului \u00een LabView\u00a0 utilizat pentru comanda servomotoarelor de ac\u0163ionare a s\u0103niilor<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n
        \"\"
        Efectul ob\u0163inut pe un film fotografic dup\u0103 developarea modelului cu 3 petale<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n

        3. Aplicabilitate:<\/strong><\/em><\/p>\n\n\n\n